19 июля 2019, Пятница
Главная Новости Смартфон Meizu 16 будет охлаждаться медными трубками
Смартфон Meizu 16 будет охлаждаться медными трубками

Смартфон Meizu 16 будет охлаждаться медными трубками

Глава компании Meizu Джек Вонг (J.Wong), продолжает подогревает интерес к будущей линейке смартфонов Meizu 16 и поделился очередными подробностями.

В частности, он рассказал, что в линейке Meizu 16 впервые устройства компании получат медные тепловые трубки, призванные значительно снизить тепловыделение. Вполне вероятно, это связано с тем, что чип Qualcomm Snapdragon 845 будет разогнан, как это было сделано в Asus ROG Phone. Нужно отметить, что охлаждение с помощью медных трубок производители уже применяли, например в Samsung Galaxy S7 Edge, LG G6 и Razer Phone, но также, в настоящее время, применяется и термопаста, как это сделано в OnePlus 6.

Смартфон Meizu 16 будет охлаждаться медными трубками

По последним слухам, топовую платформу Qualcomm Snapdragon 845 получит только старшая модель Meizu 16 Plus, тогда как в Meizu 16 будет установлен чипсет Qualcomm Snapdragon 710, которому дополнительное охлаждение вряд ли пригодится.