22 марта 2019, Пятница
Главная Новости Процесс разборки смартфона Meizu 16 запечатлели на фото
Процесс разборки смартфона Meizu 16 запечатлели на фото

Процесс разборки смартфона Meizu 16 запечатлели на фото

На прошлой неделе был представлен смартфон Meizu 16, а его ключевыми особенностями безрамочный дизайн и топовый чип Qualcomm Snapdragon 845. Один из экземпляров флагмана уже попал в руки специалистов из iFixit, которые провели «вскрытие» аппарата и оценили особенности его внутренней архитектуры.

Специалисты обратили внимание на систему охлаждения с медными трубками толщиной 0,4 мм, термопастой и вставками из медной фольги для поглощения тепла, сканер отпечатков пальцев под экраном, mEngine 2.0 и стереодинамики. Авторы похвалили проделанную Meizu работу по борьбе с перегревом, а также внутреннюю архитектуру в целом.